對準設備-岱美儀器技術服務（上海）有限公司

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EVG610 BA晶圓對準設備

晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

更新時間：2024-03-19

型號：EVG610 BA

廠商性質：代理商

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