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      7AF-HMG SiC研磨機

      簡要描述:7AF-HMG研磨機具有實時過程監控及雙探頭監測功能,研磨SiC會產生熱量,從而導致研磨機熱膨脹,使用單個探針,研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確,通常會導致研磨不足,使用雙探針可防止研磨不足,一個探針參考晶圓,另一個探針則參考工作卡盤,這消除了優于熱膨脹引起的誤差

      • 產品型號:
      • 廠商性質:代理商
      • 產品資料:
      • 更新時間:2024-03-19
      • 訪  問  量: 760

      產品分類

      Product Category

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      詳細介紹

      7AF-HMG研磨機特點:

      雙探頭檢測:

      研磨SiC會產生熱量,從而導致研磨機熱膨脹,使用單個探針,研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確,通常會導致研磨不足,使用雙探針可防止研磨不足,一個探針參考晶圓,另一個探針則參考工作卡盤,這消除了優于熱膨脹引起的誤差


      實時過程監控:


      應用:

      基質研磨

      ·在晶圓制造過程的早期發生,

      ·用線鋸或K-cut切割

      ·漿料去除通常在10微米

      ·后續晶圓制造操作為表面

      ·用6EZ拋光


      背面研磨

      ·在晶圓的一側制造器件后發生

      ·起始面通常具有較低的TTV

      ·漿料去除通常在100微米

      其他應用程序

      ·線鋸基材的背面減薄和整體減薄









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