光刻膠勻膠機

一、EVG101光刻膠測量簡介

研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工。

EVG101光刻膠處理系統在單室設計上可以滿足研發工作，與EVG的自動化系統*兼容。EVG101支持zui大300 mm的晶圓，可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG先進的OmniSpray涂層技術，在3D結構晶圓上實現光刻膠或聚合物的共形層，用于互連技術。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗，同時改善了均勻性并防止了擴散。

二、EVG101光刻膠測量技術參數：

晶圓尺寸：高達300mm（12寸）

支持模式：旋涂/ OmniSpray®/生長

晶圓支撐模式：單臂/雙EE/邊緣/翻動

分配模式：

- 各種分配泵，可覆蓋高達52000cP的各種粘度

- 恒壓分配系統

- EBR / BSR /預濕/碗洗/液體灌注

三、特征：

晶圓尺寸可達300 mm

自動旋涂或噴涂或使用手動晶圓裝載/卸載進行顯影

利用從研究到生產的快速簡便的過程轉換

成熟的模塊化設計和標準化軟件

注射器分配系統，用于利用小的光刻膠體積，包括高粘度光刻膠

占地面積小，同時保持高水平的個人和過程安全性

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

選項：

- 采用OmniSpray®涂層技術均勻涂覆晶圓的高表面形貌

- 用于后續鍵合工藝的蠟和環氧樹脂涂層

- 旋涂玻璃（SOG）涂層