晶圓缺陷檢測設備是采用了什么原理進行作業的？

　　晶圓缺陷檢測對于半導體晶圓的制造至關重要，但依賴手動檢測既費時又昂貴，并且可能導致良率下降。對此問題的強大自動化解決方案至關重要，因為將僅向用戶顯示可疑區域，從而節省寶貴的時間。缺陷檢測設備具有挑戰性，因為可能的缺陷沒有精確的特征，它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗特征或檢測訓練數據庫執行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵開發無監督的數據驅動方法。

　　檢測原理：

　　晶圓缺陷檢測采用工業相機將檢驗到的目標轉化為圖像信號，之后依據像素分散及亮度，顏色和更多信息將其轉化為數字信號。圖像處理系統對這一些信號實行各類實際操作，以提取目標的特點（例如面積，數量，位置，長度），之后依據預設的容許范圍和別的條件（包括大小，數量等）輸出結果。

　　本設備與人工手動檢查的相對較：對產品外觀和尺寸質量的全方面檢查，長期的手動目視檢查，眼睛疲勞及產品檢查工作效率和準確性低。采用晶圓缺陷檢測設備替代人工視覺可以大大提高生產效率和檢查精度，減少人工成本。

 

　　應用優勢：

　　1、一次投入，平均成本遠小于人工成本；

　　2、提高檢測速度，實現產品360°實時檢測；

　　3、提高檢測精度，統一檢測標準，消除人工檢測的個體差異；

　　4、可對數據進行匯總分析，便于前端工序查找問題，為后續工序提供建議。